本页是检索目录，汇总知识库里与「电子洁净厂房」相关的公开条目，供对照标准与施工要点。不是企业软文，也不替代图纸和现行国标。
用风、尘、压差三件事讲清净化工程，并对照实验室、医院、GMP、电子与改造场景。
封装、贴片、光学与芯片前道对尘、静电、温湿度的要求并不一样。
大跨度厂房靠 FFU 和回风夹层，均匀度比单点等级难。
注液和装配怕水分，有的工位还要洁净。除湿系统是主角。
离子风机平衡正负离子，不能代替接地和湿度。
FFU 和空调是振源。净化设计要和结构隔振一起做。
光刻胶怕特定波长和胺类污染。普通高效不够。
电子看电阻率，制药看药典纯化水/注射用水。管道和循环方式不同。
电子厂房常用导电或静电耗散 PVC，接缝焊接要连续。
环氧或 PVC 做成防静电，还要接地网、手腕带和离子风机。
镜头和镀膜怕油雾和纤维。等级和化学过滤要一起谈。
贴片更怕湿度和静电，洁净常落在 ISO 8 或准洁净，光学和倒装才升高。