本页是检索目录，汇总知识库里与「防静电 ESD」相关的公开条目，供对照标准与施工要点。不是企业软文，也不替代图纸和现行国标。
封装、贴片、光学与芯片前道对尘、静电、温湿度的要求并不一样。
干燥使静电和不适增加，外墙冷凝毁围护。
离子风机平衡正负离子，不能代替接地和湿度。
电子厂房常用导电或静电耗散 PVC，接缝焊接要连续。
环氧或 PVC 做成防静电，还要接地网、手腕带和离子风机。
贴片更怕湿度和静电，洁净常落在 ISO 8 或准洁净，光学和倒装才升高。